随着汽车向电动智能化的方向发展，汽车正在从传统的交通工具变成智能互联移动平台，车规级芯片的发展成为汽车产业转型升级的关键，在汽车产业发展中具有关键作用与战略意义。
9月26日-27日，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局、中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”在深圳福田会议中心隆重召开。
本届峰会以“链启芯程 智造未来”为主题，旨在搭建行业沟通的桥梁，汇集政、产、学、研、用、投等多个圈层，全面促进汽车产业与半导体产业融合，助推中国汽车产业持续健康发展。
工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在致辞中指出，前些年在行业“缺芯”的状态下，我们一方面积极协调国际厂商加强供应，另一方面也在牵动国内的产业生态，推动汽车、芯片两大产业生态直接对接交流。在各方面的大力支持下，在全行业的共同努力下，我们挺过了全球“缺芯”的困难时期，国内的汽车产业与芯片产业间的交流互动与融合不断加深，国内汽车芯片产品的谱系大幅扩充，一批电驱系统使用的碳化硅功率芯片、大算力高安全等级的高端芯片也逐步实现了上车应用。下一步我们将继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关，推动生产线制造能力提升，指导车规级检测认证能力建设，加强优秀的汽车芯片方案推广应用，用好相关政策促进汽车芯片产品的批量上车应用。同时，我们也将会同地方政府和行业龙头企业，发挥关键作用，推动提升汽车芯片的供给能力。
深圳出台了《深圳市加快打造“新一代世界一流汽车城”三年行动计划(2023-2025年)》和《深圳市培育发展智能网联汽车产业集群行动计划（2022-2025年）》等系列政策措施，着力培育引进整车及关键零部件企业，引导传统ICT企业向汽车电子拓展。深圳也形成了全球竞争力最强的新能源汽车和智能网联汽车产业链，囊括整车、核心零部件、基础设施等关键环节，培育出比亚迪、华为等行业龙头企业，成为全球汽车新赛道的领头羊。深圳市工业和信息化局副局长陈华平在致辞中表示，随着汽车产业的新能源化和智能网联化加速发展，汽车半导体扮演着越来越重要的角色，尤其是在保障产业链、供应链安全稳定的大背景下，我国汽车半导体行业面临严峻的挑战，同时也迎来了史无前例的巨大机遇。我们相信深圳在推动汽车电动化过程中的成功经验也将在推动汽车半导体产业发展中发挥积极作用，我们将以更大力度来推动汽车半导体产业的发展。
“与国际芯片供应商相比，本土芯片供应商优秀的本土化服务能力，成为整车厂在差异化需求时的关键竞争优势。此外，快速响应的速度、稳定的供应链和更具性价比的产品将让本土芯片厂商迎来高速发展的黄金期。”中国能源汽车传播集团党委、副董事长、总经理，《中国汽车报》社社长辛宁表示，当前车用操作系统技术架构、核心技术、软件开发模式等全面变革，整车厂对于芯片需求的大幅增加使整车厂与芯片厂商的关系从线状变为了网状，呈现出智能汽车供应链的格局。由过去的合作关系变成未来的融合关系，而且这个融合不仅仅是产业链、供应链之间的融合，更应该纳入服务链、用户链。在国家政策的大力支持下，自主芯片企业不断自主创新，提升汽车芯片的产业能力，推动供应链自主可控，实现了多项突破。我国涌现出多家自主创新公司，与国际巨头争夺产业高地。虽然目前就体量而言，中国芯片企业还不能与英伟达、高通等国际巨头同日而语，但是必须承认的是他们发展迅速，配套规模正在不断提升，技术增长的潜力值得期待。相信通过这次峰会，我们能够实现汽车厂、供应链和半导体行业达成共识，取得合作的成果。
在电动智能化的发展趋势之下，车辆未来的产品差异化需要由芯片与软件合力兑现。国家智能网联汽车创新中心常务副主任、国汽(北京)智能网联汽车研究院有限公司总经理严刚表示，智能网联汽车ICV技术是新高地，产业是新物种，市场是新赛道，是全球下一轮汽车技术变革与产业发展的新动力和增长极。产业的发展首先要产业研判；第二要建立团队，围绕着产业研发的团队；第三要突破关键技术；第四要创造具体需求；第五要培育具体用户并在此基础上引领细分市场。
汽车电子电气架构正在从分布式向跨域集中式转变，车规级芯片的发展成为汽车产业转型升级的关键，在智能汽车发展中具有关键作用与战略意义。广汽埃安新能源汽车股份有限公司副总经理席忠民表示，广汽埃安要做“一横七纵百域千芯”，让所有车辆上的芯片都用国产化的芯片。未来的汽车芯片还要做到设计、加工、封测全产业链的国产化，这样才能不让芯片卡脖子。
“零部件对于新能源汽车尤其是智能网联汽车的发展非常关键，这也是未来全新智能网联汽车的核心关键能力。”深圳市航盛电子股份有限公司董事长、总裁杨洪特别强调了供应链体系建设的重要性。整车厂可以直接跟供应商沟通，一起做好顶层设计。我们鼓励构建产业生态，大家共享共赢，而不是“一个公园只有一棵树，下面寸草不生”。未来航盛会与芯片供应商，与软件创新生态中的供应商整合起来，共同为整车的体验和服务贡献价值。
浙江零跑科技股份有限公司联合创始人、总裁吴保军表示，目前智能电动车处于新生态阶段，处于对个人或家庭在视听体验和个性化体验的冲击和挑战阶段，新势力电动车通过对视听设备的创新，实现了沉浸式体验。“软件定义汽车”是我们智能电动车行业与半导体行业携手并肩，共同突破极限的时刻，软件并不能决定车主的用车生态，但它可以为车主带来美轮美奂的个性化用车体验。
高通技术公司产品市场副总裁孙刚表示，电气化、智能化正在颠覆汽车的传统定义，进入全新的发展阶段。高通在车载市场的产品包括四个领域，第一个是智能座舱，第二个是自动驾驶，第三个是车联网，第四个是车机语音服务。在与中国的产业合作伙伴深度合作中，高通已经在手机领域有了非常好的生态系统，现在高通正在逐渐进入车载市场，希望与上下游的合作伙伴深度合作，共创一个新的与车有关的生态系统，把智能化推向一个新的高度。
在圆桌论坛上，吉利资本CEO曹项、蔚来资本董事总经理吕元兴、爱集微咨询业务部副总经理赵翼、轩元资本创始人王荣进共同围绕“资本助力汽车产业链快速发展”的主题进行了讨论。
吉利资本CEO、管理合伙人曹项围绕掘金汽车半导体投资机会进行了演讲。他表示，吉利资本依托吉利控股集团全球化的汽车产业资源，通过股权投资及业务赋能等方式，共同助力中国汽车半导体产业的发展。在项目获取、投资研判和投后管理的整个过程中，我们都会发挥产业资本的独特优势，为被投企业及合作伙伴提供品牌背书、联合研发、直接采购、供应链及政府资源导入、全球市场拓展等深度的产业赋能。同时，吉利控股致力于打造一个开放共赢的生态，我们将不断推动各种不同类型的半导体在车端的应用及创新，期待能与大家有更深入地交流与合作。
“目前整个汽车产业都处于升级换代的过程，所以对芯片提出了很多新的要求，对我们而言是新的发展机遇。”长安汽车股份有限公司智能化研究院副总经理、长安软件科技公司总经理易纲表示，汽车芯片基本上是芯片行业当中增速最高的细分行业。所以成为其中一个角色或者玩家，极具行业前景。他特别强调，在发展中，不只要做国产替代，更要打造差异化的优势，我们要把很多现在做的标准化、规模化的硬件平台，可以支撑差异化的软件架构平台，向合作伙伴开放，让大家能够将先进的、差异化的、核心的技术接入到平台。新一代的芯片必然会出现巨大进步，但也要兼顾当前芯片产业现状，在当前芯片需求和新一代芯片需求之间协同发展，做好产业链的发展。
“新体验、新架构和新技术给产业链提出了新要求，车规芯片要在发展中配合服务定制化和高性能等趋势。”中国汽车工程研究院股份有限公司信息智能事业部副总经理雷剑梅表示，在整车报表当中，汽车芯片的价值占比很高，大约在1万~2万元人民币。而且汽车芯片在整个芯片市场里面占比也有提升的趋势，这意味着汽车芯片面临巨大的商业机会。要实现健康的产业生态，芯片厂、Tier1甚至整车厂需要做到：首先要建立一个能够互相理解的统一的标准。其次芯片企业和整车企业实现双向奔赴，努力迎合对方的需求，做好汽车芯片。
豪威集团汽车事业部总经理刘琦介绍，豪威集团以CRS为核心，围绕CRS产品不断去拓展在汽车领域的产品线，最终把公司打造成能够为客户提供一站式服务的汽车半导体公司。公司目前的三个主要业务单元涵盖了图像传感器BU、模拟解决方案BU和显示解决方案BU。
北京君正旗下ISSI副总裁李鹤介绍，北京君正集成电路是一家纯芯片设计公司，用户几乎遍布全球车厂。虽然君正做的芯片种类繁多，但公司的目标不是高端，而是最基础的、行业需要的芯片，保证足够长的供货时间以及稳定的供货质量，目前公司存储芯片加上非存储芯片全球累计出货22亿颗，每年大概有几亿颗的出货，质量的长期稳定和成本的保证其实和品质管理理念密不可分。
安世半导体BG MOS中国区负责人李东岳表示，整个半导体市场表现出四大趋势：数据连接；电气化；工业4.0，自动化；可持续能源的全面转型。未来新能源产业的构建对半导体芯片提出了很多不同的要求，需要提高功率密度、提高效率。在汽车升级的过程中，半导体芯片种类在成倍增加，所以安世也会一如既往保证每年有更多符合车规的产品，能够为汽车在自动驾驶、电气化、共享化等发展中贡献一份力量。
长城资本芯片产业战略规划部部长贡玺谈到，每一个电子细分赛道的芯片不一样，整个汽车电子产业链的蛋糕被重新划分。尤其是原来很多Tier1巨头纷纷破产重组，跟产业链蛋糕的充分划分有非常直接地关系。目前来看，主机厂做芯片国产化工作的时候，有明显三个不同的层次。一部分主机厂对于芯片的理解非常少，相对比较滞缓；一部分主机厂联合体系外的Tier1做国产化芯片的工作，还有一些主机厂坚持全栈自研。
中科创达联合创始人、总裁耿增强介绍，在汽车领域，中科创达正在研发“滴水OS”——面向中央计算时代的整车操作系统。目前“滴水OS”已经实现了下一代整车操作系统所要求的关键技术特性，包括面向下一代的中央计算架构，支撑AI时代自然语言的人机交互以及生态中立性，也就是说向下一定要支持所有的芯片，向上又能够支持所有的应用。此外，“滴水OS”还支持整个实时性和确定性的通信。
在主题峰会上，《中国汽车报》社联合中国汽车技术研究中心、爱集微共同编撰的《中国汽车半导体产业发展》正式发布。同时，《中国汽车报》社、爱集微共同倡议并发起成立了“汽车电子产业投资联盟”。
东风资管、上汽恒旭、长安资本、广汽资本、北汽产投、吉利资本、长城资本、小米产投、蔚来资本、招商金台成为第一批加入联盟的成员。
中国能源汽车传播集团董事、副总编辑，《中国汽车报》社总编辑桂俊松，中国汽车技术研究中心有限公司资深首席专家黄永和，爱集微创始人、董事长王艳辉，吉利资本CEO曹项，蔚来资本董事总经理吕元兴，东风资管李浩宇，上汽恒旭肖太明，长城资本芯片产业战略规划部部长贡玺参加了发布会和启动仪式。
为期两天的大会共开展20场多领域、多视角的特色活动，囊括主峰会、技术研讨、项目路演、专业展览、交流盛宴等，围绕全球及中国汽车半导体产业热点展开交流。
与以往相比，本届峰会的8场技术分论坛议题设置更为细化，涵盖智能座舱、感知、智能底盘、动力总成、软件定义汽车、ADAS与自动驾驶、汽车电子部件及车规级芯片等领域。聚焦当今智能电动汽车的新技术、新趋势，深入剖析汽车半导体各细分领域的发展机遇和挑战，展望智能电动汽车产业及汽车半导体的发展，共同呈现出一幅专业而全面的思维图景。
本届峰会还特别设置了汽车产业链高层闭门研讨会与车规芯片国产替代交流会，紧跟国家重点发展汽车半导体产业的战略方向，凝聚产业链上下游共识，合力突破与解决中国汽车半导体的核心矛盾，致力于保障供应链安全、提升产业链韧。